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2024版《合一决1048系列》600520文一科技扇出型晶圆级液体封装+精密零部件+机器人

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0 | 2023-11-9 23:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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2024版《合一决1048系列》600520文一科技扇出型晶圆级液体封装+精密零部件+机器人
1、消息面上，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括:第一村底、半导体芯片、引线框和密封剂。 2、6月5日业绩说明会：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。 3、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。 4、公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。